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產(chǎn)品描述

        異質(zhì)異構(gòu)(Heterogeneous Integration)，將不同功能的芯片或者常規(guī)制程的芯片通過引線鍵合（Wire Bond）、凸點(diǎn)（Bumping）、重布線（RDL) 、硅通孔（TSV）等互聯(lián)技術(shù)，堆疊組合在一起，實(shí)現(xiàn)一種高算力、高良率、低成本的系統(tǒng)解決方案。從先進(jìn)的封裝領(lǐng)域延續(xù)了先進(jìn)wafer制程的摩爾定律，可為特定應(yīng)用領(lǐng)域提供異型、定制化的服務(wù)

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
- 大數(shù)據(jù)
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 無人駕駛
- 醫(yī)療電子
- 機(jī)器人
- 人工智能
- 高性能運(yùn)算
- 汽車電子

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- 高精度Wire Bond/FC封裝裝技術(shù)
- 雙面封裝技術(shù)
- 2.5D、3D堆疊技術(shù)
- 定制化EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)
- 異質(zhì)異構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、封測(cè)解決方案